역동적인 반도체 제조 분야에서 더 작고 복잡한 전자 부품에 대한 전 세계적인 수요로 인해 첨단 제조 기술에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 기술 강국인 일본은 이러한 글로벌 상황에서 미묘한 도전에 직면해 있습니다. 글로벌 반도체 시장이 성장하는 동안 일본의 반도체 제조 장비 판매는 감소하고 있습니다.
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이 회사는 플라즈마 에칭 시스템 시장과 관련된 다양한 부문의 수요와 기회를 설명하기 위해 연구를 수행했습니다. 글로벌 플라즈마 에칭 시스템 시장은 유형에 따라 유도 결합 플라즈마(ICP), 반응성 이온 에칭(RIE), 심층 반응성 이온 에칭(DRIE) 등으로 더 분류됩니다. 반도체 제조 공정의 끊임없는 소형화 및 기술 개선 추구는 ICP의 채택을 촉진하여 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
아시아 태평양 시장은 시장에서 가장 수익성이 높고 보람 있는 기회를 제공할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 2036년까지 약 33% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이는 이 지역의 반도체 산업이 번창하고 있기 때문입니다. 일본에서는 AI 및 IoT와 같은 기술의 채택이 증가함에 따라 시장 성장이 주도되고 있습니다. 2024년까지 AI 시장 규모는 124억 5천만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
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플라즈마 에칭 시스템 산업 개요 및 경쟁 환경
의 연구원들에 따르면 플라즈마 에칭 시스템 시장은 다양한 규모의 기업, 즉 대기업과 중소기업 간의 시장 경쟁으로 인해 세분화되어 있습니다. 시장 참여자들은 시장에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 제품 및 기술 출시, 전략적 파트너십, 협업, 인수 및 확장과 같은 모든 기회를 활용하고 있습니다.
글로벌 플라즈마 에칭 시스템 시장의 성장에 중요한 역할을하는 주요 주요 업체로는 Oxford Instruments plc, Lam Research Corporation, Plasma-Therm LLC, Applied Materials, Inc., Sentec AG 등이 있습니다. 또한 일본 플라즈마 에칭 시스템 시장의 상위 5 개 업체는 Samco Inc., Tokyo Electron Limited, ULVAC, Inc., SPTS Technologies Limited, Impedans LTD 등입니다. 이 연구에는 글로벌 플라즈마 에칭 시스템 시장 분석 보고서에서 이러한 주요 업체의 상세한 경쟁 분석, 회사 개요, 최근 개발 및 주요 시장 전략이 포함되어 있습니다.