2023-08-09 20:12:48
인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 - 성장, 동향, 규모 및 산업 전망 2035년
시장 스냅샷
인터포저와 팬아웃의 WLP 시장 규모와 점유율은 2022년에 약 136억 달러에 달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 약 23.1%의 CAGR로 성장할 것으로 예상된다. 또한 글로벌 인터포저 및 팬아웃의 WLP 시장 조사 분석에 따르면 2035년까지 약 1,450억 달러에 달할 것으로 예상된다.
시장 개요
인터포저는 연결을 특수한 연결로 전환하는 전기 인터페이스이다. 팬아웃 WLP는 전기 기기의 높은 집적도와 다수의 외부 접점에 대한 요구를 충족시키기 위해 개발된 고품질 웨이퍼 레벨 패키지의 복잡한 버전이다.
인터포저 및 팬아웃 WLP 시장의 과제들
예측 기간 동안 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장의 성장을 억제할 것으로 예상되는 주요 요인 중 하나는 전기 칩에 팬아웃 WLP를 사용할 때 필요한 전기 칩의 재설계이다. 또한, 팬아웃 WLP의 사용은 복잡한 테스트 절차로 이어지기 때문에 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 분석에서는 이것이 시장의 주요 제약 요인이 될 것으로 예상하고 있다.
인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 세그먼트
최종 사용자 산업별로 보면, 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장은 통신, 소비자 가전, 자동차, 군사 및 항공우주, 기타로 구분된다. 이 중 소비자 가전 산업은 예측 기간 동안 인터포저 및 팬아웃용 WLP 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상된다. 최종 사용자 산업의 성장은 인터포저가 스마트폰에 메모리 모듈, RF 모듈, 애플리케이션 프로세서와 같은 구성 요소의 통합을 촉진할 수 있는 능력에 기인한다. 당사의 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장 조사 보고서에 따르면, 스마트폰의 글로벌 출하량은 제품 크기와 무선 단말기 및 게임기 등 주요 분야의 기술 발전으로 인해 2020년까지 약 24억 6,000만 대에 달할 것으로 예상된다. 에 이르렀다. 또한, IoT 기반 가전제품에 대한 수요 증가는 유럽에서도 더욱 탄력을 받을 것으로 예상된다. 이러한 소형화 추세와 연결성에 대한 지속적인 요구는 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장의 가장 주목할 만한 촉진 요인 중 하나이다.
경쟁 환경
인터포저 및 팬아웃 WLP 시장의 주요 기업으로는 Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Broadcom Inc. Pvt. Ltd., TOSHIBA CORPORATION, ASE Technology Holding Co., Ltd., Qualcomm Technologies, Inc. Incorporated 등이다. 이 조사에는 글로벌 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장에서 이들 주요 기업의 상세한 경쟁 분석, 기업 프로필, 최근 동향 및 주요 시장 전략이 포함되어 있다.